Intel在新任CEO陈立武的领导下，包括晶圆代工部门（IFS）在内的各项业务都展现出积极的转变迹象，但IFS距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据SemiAnalysis分享的数据统计，Intel晶圆代工业务在2025年的

国家企业信用信息公示系统显示，江来先进制造技术（安徽）有限公司登记状态由存续变更为注销。公开信息显示，江来先进制造技术（安徽）有限公司成立于2021年3月，法定代表人为李明，注册资本5.1亿人民币。经营

昨天有小伙伴艾特脖子哥，问我的 et5t 卖多少钱，高价收。我一整个懵逼，这是发生甚么事了？然后小伙伴给我转发了“蔚来跟江淮合资公司注销”的新闻，说是江淮都不给蔚来代工了，那肯定是蔚来订

据媒体报道，英飞凌宣布其在12英寸（300mm）晶圆上的可扩展氮化镓（GaN）生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。英飞凌强调，其作为垂直整合制造商（IDM）的生产策略，能够确

今晚19点小米将举行新品发布会，届时自研芯片将正式登场。按照雷军的说法，小米自研芯片重新上路是从2021年决定的，而玄戒O1是基于3nm工艺。不过现在大家更关心的是，目前国内先进制程的代工能力仍处于

近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。报道称，Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者

近期，据业内知名财经资讯平台GuruFocus披露，图形处理器巨头英伟达正考虑将游戏GPU的生产任务交由英特尔代工。这一消息引起了业界的广泛关注。瑞银分析师蒂莫西·阿库里对此发表评论称，若英特尔成功赢得英伟达的订单，这将

据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面

今天Intel发文介绍了在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项技术突破。在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。Intel代

据韩国媒体报道，三星电子晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae在半导体产学研交流研讨会上表示，他不认为三星的技术不及台积电，并对公司的发展充满信心。Jeong Gi-tae指出，当公司面临竞争时，规模至关重

作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11 %的市场份额，而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿（韩元），相比台积电近200亿