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Intel在新任CEO陈立武的领导下,包括晶圆代工部门(IFS)在内的各项业务都展现出积极的转变迹象,但IFS距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据SemiAnalysis分享的数据统计,Intel晶圆代工业务在2025年的2025-11-11
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国家企业信用信息公示系统显示,江来先进制造技术(安徽)有限公司登记状态由存续变更为注销。公开信息显示,江来先进制造技术(安徽)有限公司成立于2021年3月,法定代表人为李明,注册资本5.1亿人民币。经营2025-09-16
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昨天有小伙伴艾特脖子哥,问我的 et5t 卖多少钱,高价收。我一整个懵逼,这是发生甚么事了?然后小伙伴给我转发了“蔚来跟江淮合资公司注销”的新闻,说是江淮都不给蔚来代工了,那肯定是蔚来订2025-07-15
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据媒体报道,英飞凌宣布其在12英寸(300mm)晶圆上的可扩展氮化镓(GaN)生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。英飞凌强调,其作为垂直整合制造商(IDM)的生产策略,能够确2025-07-07
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今晚19点小米将举行新品发布会,届时自研芯片将正式登场。按照雷军的说法,小米自研芯片重新上路是从2021年决定的,而玄戒O1是基于3nm工艺。不过现在大家更关心的是,目前国内先进制程的代工能力仍处于2025-05-22
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近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。报道称,Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者2025-04-06
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近期,据业内知名财经资讯平台GuruFocus披露,图形处理器巨头英伟达正考虑将游戏GPU的生产任务交由英特尔代工。这一消息引起了业界的广泛关注。瑞银分析师蒂莫西·阿库里对此发表评论称,若英特尔成功赢得英伟达的订单,这将2025-03-27
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据媒体报道,NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试,如果一切顺利,IFS(Intel代工服务)有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面2025-03-04
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今天Intel发文介绍了在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上展示的多项技术突破。在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%,有助于改善芯片内互连。Intel代2024-12-08
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据韩国媒体报道,三星电子晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae在半导体产学研交流研讨会上表示,他不认为三星的技术不及台积电,并对公司的发展充满信心。Jeong Gi-tae指出,当公司面临竞争时,规模至关重2024-10-23
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作为晶圆代工领域的NO.2,三星半导体仅占有11 %的市场份额,而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入,却换来不到台积电1/5的营收,导致三星每年巨亏数万亿(韩元),相比台积电近200亿2024-10-06