台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。

目前在美国职场评分网站Glassdoor上，台积电在的评分仅为3.2星（满分5星），而同样是美国的芯片制造商，英特尔和德州仪器的评级均为4.1星。本月初的时候台积电承诺将在美国建第三家先进芯片工厂，然而目前

今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术

根据媒体报道，今年4月，台积电将年度平均上调薪资3%~5%，与去年调薪幅度相同。具体的个人调薪幅度会依据个人的绩效、年资、职位等多个条件来确定。这表明台积电致力于通过有竞争力的薪资福利来激励

据媒体报道，全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额，包括集成电路（IC）和光电子、传感器以及分立

据媒体报道，全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入也借此持续增长。台积电一向对客户订单动态保

据媒体透露，有消息人士称，三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了三倍的提高，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间，然而，这仍然落后于竞争对手台积电。除此之外，

快科技 12 月 20 日消息，台积电官方宣布了一个非常突然和意外的消息：台积电董事长刘德音将不再参加下一届董事长提名，并于明年股东大会后退休。同时，台积电提名现任 CEO、副董事长魏哲家接任董事长，最终以明年 6 月的董事

作为全球晶圆代工龙头企业，台积电的产线发展策略，原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致，也比较清晰、甚至可以用简单来形容。大道至简，达到台积电这种级别和技术水准的

快科技4月10日讯，芯片行业的制程竞赛，将在今年被拉到3nm。据CT报道，相关法人透露，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro等，都将采用台积电3nm N3E工艺量产，分别在今年下半年和明年上

A17和M3被认为是苹果甚至是业内首批台积电3nm制程工艺的处理器产品，一款用于iPhone 15系列，另一款则将在Mac上首发。日前，爆料人Vadim Yuryev分享了号称是M3芯片的GeekBench 6跑分，单核3472，多核1367

虽然现在才 3 月份，但最近关于苹果 A17 处理器的爆料层出不穷，GeekBench 跑分就已经爆出了两轮。大概一周前，海外博主 @MaxTech 爆料称，苹果 A17 处理器的 GeekBench6 跑分成绩已经曝光，其中单核高达 3986 分，多核高达 8841

近日，台积电在南部科学园区的 Fab 18 新厂，高调举行了 3nm 的大规模量产及产能扩充仪式。和过去低调的作风不同，台积电这次的扩厂典礼，可以说是历年最大规模。此次台积电投资高达 605 亿美元，比在美国亚利桑那州的 400 亿

《科创板日报》12 月 29 日讯（编辑 郑远方）今日，台积电举行 3nm 量产暨扩厂典礼，由董事长刘德音主持，应用材料、ASML、Lam Research 等近 200 名供应链伙伴出席。刘德音在典礼上表示，目前 3nm 良率与 5nm 量产同期相当，已大

12 月 16 日，据台湾经济日报，竹科龙潭园区负责人王永壮表示，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标定于 2026 年中动工建厂，这也意味台积电 1 纳米厂最快 2027 年即可完成试产、2028 年有望实现量产。据介绍，

在台积电赴美设厂后，半导体产业 " 去台化 " 的传言甚嚣尘上。然而，台积电 1nm 将落地台湾本土的最新消息则冲击着这这样的舆论。台湾地区竹科管理局周一表示，台积电 1nm 厂将落脚桃园市的龙潭科学园区三期，且扩建计划的先