美国银行（Bank of America）最新报告显示，苹果已经与英特尔达成初步协议，计划将部分芯片订单交给英特尔代工。根据报告评估，这笔代工交易的总价值预计高达100亿美元（约679亿人民币）。双方此前已经进行了

昨日晚间，小米集团创始人雷军在微博宣布，小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。企查查APP显示，小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标，国际分类涉及

据报道，一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕

据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的

博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支

业务处理这是通过 Spring 在 Controller中注入Service模型层而在 Service模型层 结合 Mybatis / Mybatis-Plus 进行数据加工, 数据持久化封装响应值将 业务处理得到数据封装