快科技11月9日消息，据国内媒体报道称，英伟达有望推出中国区最新改良版AI芯片。按照供应链说法，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。

IT 之家 11 月 1 日消息，在今日举行的 2023 云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗 SSD 主控芯片镇岳 510。这颗芯片是平头哥旗下首款 SSD 主控芯片，支持 PCIe 5.0、DDR5.0 技

中国市场对英伟达目前增长和长期增长的重要性被低估。美国政府 10 月 17 日宣布扩大对华芯片出口限制导致芯片股承压，英伟达 ( NVDA ) 周四（10 月 19 日）连续第三个交易日下跌，当日收跌 0.23% 至 421.01 美元，过去三天市值

芯片的重要性，不言而喻，不然在之前荷兰限制ASML公司向中国出口高端光刻机的事件中，大家也不会这么气愤。
芯片其实是一种集成电路的形式，其作用是在电子设备中承担各种功能和计

本文来源：时代周报 作者：梁春富今年以来，全球大模型创业热潮引发算力需求猛增，英伟达 H100、A100 等用于大模型训练的 AI 芯片走俏。而作为 AI 芯片的主战场之一，中国市场备受芯片巨头关注。7 月 11 日，英特尔（INTC.NASDAQ）在

快科技6月1日消息，这两年中Wi-Fi 6几乎普及了，下一代的Wi-Fi 7标准也早定好了，理论上速度可以提升到33Gbps以上，路由器已经有多款，现在就差终端设备支持了，Intel也在开发Wi-Fi 7芯

4月19日消息，Intel方面已经表示，该公司将停止生产其比特币挖矿芯片系列。根据Intel的说法，10月20日之后将不再接受订单，最后一批产品将不晚于2024年4月20日发货。该公司大约在一

疫情消散之后的2023年，科技领域最火的概念非ChatGPT莫属，比尔盖茨将其称之为第二次革命性技术，黄仁勋将其为AI的iPhone时刻，创投界更是有王慧文、李开复、李沐、贾扬清等领军人

快科技4月10日消息，调研机构IDC最新报告显示，今年一季度全球PC出货量暴跌29%，至5690万台，低于2019年初的水平，而用户的需求还在减弱。在市场领头羊中，联想集团和戴尔科技的出货量

韩国统计厅周五公布的数据显示，韩国2月半导体产量环比下降17.1%，为2008年12月以来最大环比降幅，当时半导体产量骤降18.1%。与去年同期相比，2月半导体产量减少了41.8%。韩国统计

在CPU处理器领域，x86占据了桌面及服务器市场，ARM则统治了移动芯片市场，手机、平板都离不开，然而ARM公司的规模却不能跟x86龙头Intel相比，芯片授权费太便宜了，最近传出了涨价的消息。来自英国FT等媒体

前几天摩尔定律的提出者戈登·摩尔去世，这个定律曾经执导了半导体发展50多年，最近几年一直被质疑已经失效，原因就在于当前的硅基芯片逼近极限，北大专家甚至称电子芯片已经到头了。据凤凰财经

虽然现在才 3 月份，但最近关于苹果 A17 处理器的爆料层出不穷，GeekBench 跑分就已经爆出了两轮。大概一周前，海外博主 @MaxTech 爆料称，苹果 A17 处理器的 GeekBench6 跑分成绩已经曝光，其中单核高达 3986 分，多核高达 8841

去年 11 月，高通发布了旗舰芯片骁龙 8 Gen2 处理器 ，基于台积电 4nm 工艺制程打造。根据最新消息称，高通很有可能直接跳过 Plus 版 SoC，在今年内推出骁龙 8 Gen3 芯片。
（图源网

虽然这几年手机的外观没有什么大的创新，几乎陷入了同质化的死循环，但在手机配置尤其是最核心的处理器方面，可谓是突飞猛进，每年都有质的提升。无论是行业老大高通，还是一度跌入低谷的联发科，这两年都在发力，推出的手机旗舰芯

近日，台积电在南部科学园区的 Fab 18 新厂，高调举行了 3nm 的大规模量产及产能扩充仪式。和过去低调的作风不同，台积电这次的扩厂典礼，可以说是历年最大规模。此次台积电投资高达 605 亿美元，比在美国亚利桑那州的 400 亿

IT 之家 12 月 31 日消息，哪款手机性能最强悍？如果是往年，那么答案可能永远是最新款 iPhone。不过在 2023 年，这个答案可能会是搭载高通骁龙 8 Gen2 处理器的各家旗舰。IT 之家了解到，根据 @Golden Reviewer 在小米 13 上

《科创板日报》12 月 29 日讯（编辑 郑远方）今日，台积电举行 3nm 量产暨扩厂典礼，由董事长刘德音主持，应用材料、ASML、Lam Research 等近 200 名供应链伙伴出席。刘德音在典礼上表示，目前 3nm 良率与 5nm 量产同期相当，已大

1、首先右击“此电脑”，选择“属性”打开。2、然后再点击“设备管理器”。3、最后点开“磁盘驱动器”，就可以看芯片了。

近日，据报道苹果计划在 " 明年初 " 发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。这些笔记本电脑原本预计在今年推出，但据说在内部面临延迟。除了升级的芯片和可能更快的内存之外，预计新款 14 英寸

12 月 16 日，据台湾经济日报，竹科龙潭园区负责人王永壮表示，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标定于 2026 年中动工建厂，这也意味台积电 1 纳米厂最快 2027 年即可完成试产、2028 年有望实现量产。据介绍，

莫纳什大学、皇家墨尔本理工大学和阿德莱德大学领导的研究开发了一种精确的方法来控制指甲大小的光子集成电路上的光电路。发表在 Optica 杂志上的这项发展建立在最近创造了世界上第一个自校准光子芯片的同一个团队的

1947 年 12 月，人类第一代半导体放大器件在贝尔实验室诞生，其发明者肖克利及其研究小组成员将这一器件命名为晶体管。就是这一小小的晶体管，在此后的 75 年不断改写世界，与此同时，晶体管本身的发展也进入瓶颈，摩尔定律放缓

今天，联发科带来了天玑 8200 移动平台。联发科天玑家族一向都是配置先进、性能不俗、能效极高，天玑 8200 也毫无疑问延续了这一优良传统。天玑 8200 采用了当今最先进的台积电 4nm 制程工艺，在性能、能效上都有大幅提升

12 月 5 日消息，全球知名芯片制造商英特尔宣布了爱尔兰分部的调整计划，即日起员工可以申请自愿 3 个月无薪休假。据悉，英特尔曾计划在明年缩减 30 亿美元支出，以应对即将到来的半导体行业寒潮。（图片来自：Intel 官方推特）尽