Intel在新任CEO陈立武的领导下，包括晶圆代工部门（IFS）在内的各项业务都展现出积极的转变迹象，但IFS距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据SemiAnalysis分享的数据统计，Intel晶圆代工业务在2025年的

Intel在Tech Tour活动中透露了其18A工艺的最新进展，Intel表示18A工艺的缺陷密度已降至历史最低水平，这意味着该工艺已准备好进入大规模量产阶段。缺陷密度是衡量芯片制造工艺成熟度的关键指标之一

据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面