据媒体报道，英飞凌宣布其在12英寸（300mm）晶圆上的可扩展氮化镓（GaN）生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。英飞凌强调，其作为垂直整合制造商（IDM）的生产策略，能够确

半导体巨头英飞凌科技近日宣布，公司已成功研发出全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。与现有的200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可以制造更多的芯片，从而提高了生产