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台积电退出 英飞凌推进:扩展GaN晶圆生产
据媒体报道,英飞凌宣布其在12英寸(300mm)晶圆上的可扩展氮化镓(GaN)生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。英飞凌强调,其作为垂直整合制造商(IDM)的生产策略,能够确
2025-07-07
英飞凌推出全球首款12英寸GaN晶圆!效率更高、成本更低
半导体巨头英飞凌科技近日宣布,公司已成功研发出全球首款300毫米(约12英寸)功率氮化镓(GaN)晶圆技术。与现有的200毫米晶圆相比,300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可以制造更多的芯片,从而提高了生产
2024-09-12