据媒体报道，特斯拉下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片 HW5 已进入量产阶段。HW5 芯片由台积电和三星共同代工，采用 3nm N3P 工艺。性能达 2000 至 2500TOPS，是现款 HW4 芯片的 5 倍，能够支持更复杂的无监督