说实话，25年上半年并不是购车的较好时机，因为英伟达下一代最强算力平台Thor有望会从6月开始上市，部分车企的明星产品也推迟到了对应时间点，例如小米YU7等等。不过这不代表不能在上半年买车，从最新消

日前，据The Information报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。据悉，微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等

当地时间1月13日，美国拜登政府通过白宫官网正式公布了之前传闻的针对人工智能（AI）的临时最终出口管制规则，以提升美国及其盟友的AI能力，确保美国技术成为全球人工智能使用的基础，并进一步限制中国大陆

一、前言：能支持PCIe 5.0的B850芯片组在锐龙9000系列处理器上市5个月、X870E主板上市4个月之后，中端的B850主板终于来了！这就是AMD B850主板芯片，编号0GA2。X870E其实也是同款芯片，不同的是用了2颗。

据报道，一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕

字节跳动在AI领域的投入还在加大。据报道，虽然美国极力阻止中国企业获得尖端芯片，但中国互联网巨头字节跳动仍然会想办法通过各种渠道购买并继续使用NVIDIA最先进的AI芯片。知情人士透露，热门短视

近期，一张RTX 5090非公版PCB裸板的谍照引起了广泛关注，紧接着，其核心GPU的照片也首次曝光，这便是备受瞩目的GB202芯片。据照片显示，GB202芯片的完整编号为GB202-300-A1，这一信息与先前的传闻不谋而合。RTX 5090将搭载这款顶

12月18日消息，据《纽约时报》查阅的政府和行业文件以及援引知情人士报道称，美国拜登政府正在准备对中国生产的“older-model”（旧型号，应指“成熟制程”）半导体进行贸易调查，以回

据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的

12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自

据媒体报道，半导体行业再现重大并购案，汇顶科技宣布计划通过发行股份及支付现金的方式，购买云英谷科技100%的股份，并计划向特定投资者募集配套资金。此举标志着云英谷科技，这家估值达85亿元的独角兽

微软面向Dev频道发布了Windows 11系统的KB5048780更新，将Recall回顾等AI功能扩展至搭载AMD和Intel处理器的设备，结束高通骁龙芯片的独占期。Recall功能通过定时截屏并利用AI分析生成时间线，使用户

美国对中国半导体科技行业的封锁再次加码，新修订《出口管理条例》(EAR)将多达140个中国半导体行业相关实体列入“实体清单”。具体限制包括：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半

今日，中国汽车工业协会发布声明，称12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。中国汽

根据乘用车市场信息联席会（乘联会）最新数据，11月全国新能源乘用车厂商批发销量达到146万辆，同比大幅增长51%，环比增长6%。其中，特斯拉中国表现尤为突出，11月批发销量为78856辆。据悉，特斯拉近期推出了一

临近年底，CEO这个岗位也不好待。继全球第四大车企Stellantis集团CEO辞职后，知名芯片巨头英特尔也宣布，现任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）退休，并退出董事会。消息有点突然，很多人还没反应过来，

据国外媒体报道，有网友透露称，英伟达已在9月份向任天堂的一家合同组装商运送了超过80万颗芯片。虽然任天堂官方一直对Switch 2的发布日期保持沉默，但这一泄露信息却为玩家们提供了一些线索。报道称

iQOO Neo系列最新力作——iQOO Neo10 Pro，搭载全球首款3nm移动平台天玑9400，携手电竞芯片Q2，正式登陆市场，为电竞爱好者们带来了前所未有的性能体验。自去年年底至今年7月，iQOO Neo系列在短时间内连续推出了三代Pro级产品，

汇顶科技近日宣布，公司正筹划通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权，并拟发行股份募集配套资金。汇顶科技表示，由于本次交易预计不构成重大资产重组，公司股票将于2024年1

快科技11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广

在当下的游戏CPU市场领域，AMD凭借X3D系列产品的强劲表现，成功吸引了众多消费者的目光。尤其是最新推出的9800X3D，不仅在市场上大受欢迎，甚至在二手交易平台也呈现供不应求、价格上扬的态势。AMD并未止步于此，近期又有

据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果

全球领先的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）周四表示，预计未来五年销售额将增长8%-14%，人工智能将继续推动半导体需求的繁荣。该公司预计，2030年的销售额将在440亿-460亿欧元之间，毛利率约为56%-60%，维持

美国政府换届对于很多与政府合作的公司来说，都是不容忽视的风险。作为拜登政府推动的最重要计划之一，《芯片法案》目前就处于不确定性之中。据两名知情人士透露，台积电和格芯以及第三家芯片公司正

在今日下午举办的小鹏AI科技日上，小鹏汽车董事长何小鹏表示：随着端到端大模型落地，他们内部想让以前的可以开高速NOA的Pro版车型，进入到Max版本。小鹏汽车将于11月11日到12月12日，对老用户芯片焕新计